· 全系列可實現(xiàn)水平在線式生產(chǎn)，解決HDI超薄板的生產(chǎn)制造難題，顯著提高產(chǎn)品良率

   · 采用片對片和卷對卷混線設(shè)計，可自由切換硬板或軟板生產(chǎn)，實現(xiàn)超大生產(chǎn)靈活性

   · 可應(yīng)用于40um以下超薄基板生產(chǎn)工藝，并率先實現(xiàn)實際量產(chǎn)運作

   · Manz亞智科技是世界領(lǐng)先的PCB濕制程設(shè)備供應(yīng)商，擁有超過二十五年的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗

　　2014年5月13日，中國蘇州 — 全球著名的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技宣布擴展其PCB生產(chǎn)制造產(chǎn)品線，推出可應(yīng)用于高密度互聯(lián)PCB板生產(chǎn)的金屬化整體解決方案。該方案提供的全系列設(shè)備包括水平除膠渣工藝之后的鍍通孔,高分子導(dǎo)電膜/樹脂孔壁金屬化處理，以及水平閃鍍銅和填孔工藝設(shè)備，可滿足客戶應(yīng)用于不同終端產(chǎn)品的多樣需求。Manz金屬化整體解決方案創(chuàng)新實現(xiàn)水平在線式生產(chǎn)，顯著提高產(chǎn)品良率，并降低客戶購置成本達30%以上。借助其巧妙的片對片/卷對卷式混線設(shè)計，客戶可依不同需求靈活切換軟板和硬板生產(chǎn), 有效避免因工藝升級產(chǎn)生的設(shè)備購置費用。此外，Manz是業(yè)內(nèi)少數(shù)幾家具有實際量產(chǎn)運作40um以下超薄基板生產(chǎn)工藝經(jīng)驗的廠商，豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗為高質(zhì)高效的生產(chǎn)制造提供了可靠保障。Manz金屬化整體解決方案的推出進一步強化了Manz亞智科技作為一站式高端整體解決方案供應(yīng)商的市場領(lǐng)先地位。

　　Manz亞智科技PCB事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰表示：“現(xiàn)如今，PCB板輕薄化的生產(chǎn)趨勢為中國制造商帶來諸多技術(shù)挑戰(zhàn)。作為PCB濕制程的全球市場領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Manz亞智科技一直致力于幫助企業(yè)以尖端技術(shù)應(yīng)對市場挑戰(zhàn)，以技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)進步。本次推出的金屬化整體解決方案正是Manz充分整合核心技術(shù)、發(fā)揮20余年行業(yè)成功經(jīng)驗，為滿足HDI PCB板高端生產(chǎn)工藝而研發(fā)出的最新成果?！?br style="word-break:break-all;font-family:Verdana, Arial;" />

　　目前，在金屬化生產(chǎn)工藝的電鍍制程環(huán)節(jié)，大部分HDI板均采用垂直式生產(chǎn)。然而伴隨消費性電子產(chǎn)品朝向輕、薄、短小的發(fā)展趨勢，基板的厚度及盲孔直徑不斷下降（直徑降至50 um以下），原有的垂直式生產(chǎn)在上下料及傳輸過程中的弊端日益明顯。前段水平式鍍通孔制程與垂直電鍍制程之間產(chǎn)線轉(zhuǎn)換時間過長易導(dǎo)致基板氧化，嚴重影響電鍍效果，降低良率。Manz 水平閃鍍銅這一革新技術(shù)能夠有限延長基板存放的時間，從而有效解決這一問題。優(yōu)異的超薄板傳輸設(shè)計，率先實現(xiàn)36um基板穩(wěn)定量產(chǎn)。Manz創(chuàng)新運用大直徑千鳥排列滾輪傳輸系統(tǒng)，有效避免制程中板面折痕、扭曲及拉扯，使傳動更平穩(wěn)。此外，MANZ獨有的陽極遮板設(shè)計可有效分散邊緣電流，提高鍍銅均勻度；每個陽極盒電流實現(xiàn)區(qū)域性獨立控制，根據(jù)實際生產(chǎn)調(diào)整電流輸入和緩啟動，對鍍銅層厚度進行微調(diào)，從而提高產(chǎn)品良率及陪鍍板的消耗，更有效降低生產(chǎn)成本。

　　此外，Manz秉承一貫的高效節(jié)能的設(shè)計理念，MANZ鍍通孔設(shè)備憑借其精準高效的化學銅全自動洗槽，可搭配不同品牌的藥水使用，實現(xiàn)高效環(huán)保的同時，也為客戶節(jié)省重復(fù)建制成本；自動化設(shè)備的高效精準更有效避免制程中的人為錯誤，使生產(chǎn)效率可獲得顯著提高。考慮到客戶的地理區(qū)域差別，MANZ的PTH設(shè)備能夠因地制宜采用不同加熱方式，電加熱、熱水加熱、蒸汽加熱等同時應(yīng)用于設(shè)備上，有效節(jié)約能源并減低成本。 值得一提的是，Manz已成功將遠端遙控系統(tǒng)整合進金屬化整體解決方案中，鍍通孔設(shè)備和樹脂孔壁金屬化處理設(shè)備均能夠?qū)崿F(xiàn)整廠生產(chǎn)參數(shù)遠端同步追蹤以及遠端數(shù)據(jù)維護，從而提高生產(chǎn)效率。

　　亞智科技現(xiàn)有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備覆蓋前處理、顯影蝕刻去膜處理、水平除膠渣化學銅處理、防氧化處理、水平化學銀處理、水平沉浸處理、水平棕化處理、顯影處理和自動化單機這九大領(lǐng)域。在全球PCB市場中， Manz亞智科技累計裝機數(shù)量已超過4500臺，目前該公司亞洲市場三分之一的營業(yè)額都來自于PCB產(chǎn)業(yè)。

　　劉炯峰補充道：“Manz亞智科技在PCB領(lǐng)域的雄厚實力已得到市場印證，并備受客戶肯定。強大的技術(shù)團隊和市場布局，奠定了我們的領(lǐng)導(dǎo)者地位。未來，我們將始終堅持技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)不斷地為制造商提供最先進技術(shù)和設(shè)備，幫助他們獲得競爭優(yōu)勢，搶占市場先機。”

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